工作經(jīng)驗1-3年/本科/4人
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1.參與公司TOF技術(shù)研發(fā)的整體過程,測試需求分析,根據(jù)項目需求和開發(fā)進度,撰寫測試用例,根據(jù)測試用例進行測試
2.對產(chǎn)品的測試結(jié)果進行分析,給出專業(yè)的報告,與其他部門緊密協(xié)作,跟蹤缺陷并推動缺陷及時修復(fù)
3.協(xié)助研發(fā)過程中的基礎(chǔ)調(diào)試優(yōu)化和相機對齊標定等任務(wù)
4.參與樣機測試,協(xié)助新產(chǎn)品試產(chǎn),提出/解決試產(chǎn)過程中的問題
5.不良問題樣機的分析,定位具體問題點
6.不斷提升測試的深入性,包括引入新的測試解決方案以及新方法的持續(xù)探索
1.本科及以上學(xué)歷,計算機、通信等相關(guān)專業(yè)
2.熟悉軟硬件結(jié)合的測試理論和常用方法,具備2年以上測試經(jīng)驗?
3.具備較強的分析能力、測試報告編寫能力,有清晰的邏輯思維和學(xué)習(xí)能力
4.擁有較好的溝通技巧和團隊合作精神,工作認真仔細,有責(zé)任心,能夠承受較大的工作壓力
5.熟悉Bug管理器的使用,如Bugfree、Mantis、bugzilla等
6.掌握圖像評測的基本原理和方法,有C++、python、opencv開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
7.熟悉Tof相機系統(tǒng)測試工作者優(yōu)先。
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工作經(jīng)驗2-8年/碩士/2人
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1.負責(zé)芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作,包括RTL設(shè)計、RTL驗證、DC綜合、形式驗證、時序驗證,實現(xiàn)芯片功能性能要求;
2.熟練使用數(shù)字IC設(shè)計的EDA工具,包括仿真、綜合、時序分析等相關(guān)工具;
3.指導(dǎo)設(shè)計測試方案,并協(xié)助對芯片進行測試;
4.負責(zé)芯片設(shè)計及功能說明文檔編寫。
1.碩士以上學(xué)歷,通信/電子/計算機相關(guān)專業(yè),兩年以上工作經(jīng)驗;
2.熟練數(shù)字信號處理基礎(chǔ)知識;
3.熟悉圖像處理算法,TDC/ADC校準算法;
4.扎實的數(shù)字集成電路專業(yè)知識,熟練掌握相關(guān)EDA工具;
5.工作積極主動,有較強溝通能力和團隊協(xié)作能力。
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工作經(jīng)驗2-5年/本科/2人
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1.?參與公司ToF(Time?of?Flight)3D相機產(chǎn)品、圖像處理系統(tǒng)的設(shè)計、系統(tǒng)調(diào)試等工作
2.?完成產(chǎn)品的FPGA系統(tǒng)搭建、底層IP開發(fā)及各種圖像算法的實現(xiàn),配合嵌入式工程師完成IP驅(qū)動設(shè)計
1.本科及以上學(xué)歷,集成電路、微電子、計算機、通信等相關(guān)專業(yè)
2.精通?Verilog、VHDL等硬件描述語言,熟悉?Vivado、Matlab/Python等開發(fā)工具
3.熟悉C/C++,了解Xilinx?ZYNQ-7000系列芯片的軟硬件協(xié)同開發(fā)流程
4.熟悉IIC、SPI、UART等協(xié)議的原理及其實現(xiàn)
5.具有良好的學(xué)習(xí)能力,溝通能力
6.具有以下經(jīng)驗者優(yōu)先:數(shù)字圖像處理、算法并行優(yōu)化等
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工作經(jīng)驗2-5年/本科/4人
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1.參與公司ToF(Time-of-Flight)模組產(chǎn)品的嵌入式系統(tǒng)方案設(shè)計。
2.參與ToF?模組的軟硬件調(diào)試。
3.維護ToF?模組固件程序。
4.協(xié)助解決客戶技術(shù)問題
1.電子,計算機或軟件相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷。
2.熟悉ARM?MCU裸機開發(fā)。
3.了解嵌入式Linux應(yīng)用開發(fā)。
4.熟悉C語言,有良好的編碼習(xí)慣。
5.熟悉常見接口協(xié)議,如UART、SPI、?I2C等。
6.具備一定硬件調(diào)試能力,熟悉示波器等調(diào)試工具的使用。
7.具備自我驅(qū)動學(xué)習(xí)能力,高度的責(zé)任感,能夠接受新事物的挑戰(zhàn)。
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工作經(jīng)驗2-5年/本科/碩士/2人
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1.負責(zé)室內(nèi)場景的三維重建算法研發(fā);
2.負責(zé)基于TOF/RGBD相機相關(guān)三維應(yīng)用算法研發(fā);
3.負責(zé)算法效果、性能提升
微電子、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)本科或本科以上學(xué)歷;
1.掌握數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法設(shè)計,扎實的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)
2.烈的好奇心,快速的學(xué)習(xí)能力,且具備較強的責(zé)任
3.以下至少一個方向有過深入的工作與研究:人體姿態(tài)估計,人臉檢測識別,年齡性別識別,手勢識別,智能視頻分析,實時目標檢測與跟蹤,物體識別,語義圖像分割,SLAM。
4.熟練使用OpenCV,有深度學(xué)習(xí)項目產(chǎn)品實踐經(jīng)驗,熟悉Tensorflow,Pytorch等開源工具,有AI算法??落地經(jīng)驗
5.?有參與以下項目或模塊經(jīng)驗可優(yōu)先考慮: 深度圖優(yōu)化、精細化人景分割、3D活體檢測、高精三維掃描
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工作經(jīng)驗5-8年/碩士/2人
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主要負責(zé)混合信號芯片總體模擬電路的規(guī)格制訂、架構(gòu)設(shè)計和實現(xiàn):
1.編寫模擬電路的技術(shù)文檔,確定模擬電路整體架構(gòu),負責(zé)項目中模擬前端設(shè)計開發(fā)工作,包括模擬電路設(shè)計、模擬電路仿真驗證、數(shù)模混合仿真驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能和性能要求;
2.指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計,規(guī)劃版圖布局,確保版圖達到電路設(shè)計的要求;
3.負責(zé)對整個芯片內(nèi)的模擬模塊進行仿真,分析和參數(shù)調(diào)整;
4.精通基本的模擬電路模塊如LDO/OP/Bandgap等模塊的設(shè)計;
5.有ADC、VCO、PLL、DLL、MIPI以及溫度傳感器等模塊設(shè)計經(jīng)驗并有成功Tapeout的優(yōu)先。
1.?精通基本模擬電路的原理、設(shè)計技巧及關(guān)鍵參數(shù),對深亞微米工藝有較深入的了解,熟悉CMOS集成電路工藝流程,有較強的芯片debug能力
2.?熟練使用Cadence Virtuoso、Synopsys Hspice、Nanosim/XA、Mentor Calibre等EDA工具
3.?良好的英文讀寫能力及團隊合作精神
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工作經(jīng)驗5-8年/大專/2人
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1. 負責(zé)模擬、數(shù)?;旌想娐返恼聪虬鎴D設(shè)計和驗證
2. 工藝分析
3. 工藝接口
4. 可獨立負責(zé)總圖
微電子、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)本科或本科以上學(xué)歷;
1、五年以上、0.18um以下工藝的模擬或者數(shù)?;旌习鎴D設(shè)計工作經(jīng)歷;
2、熟練使用Virtuoso、Laker、Calibre等EDA工具,對SVRF command file有一定了解;
3、熟悉CMOS器件的版圖結(jié)構(gòu)及工作原理,有CIS或者BCD等工藝經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、?工作態(tài)度積極主動,有良好的團隊合作精神,細心,耐心;
5、良好的英語讀寫能力。
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工作經(jīng)驗2-5年/本科/2人
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1.負責(zé)新產(chǎn)品在應(yīng)用平臺上的驅(qū)動、問題Debug及效果調(diào)試
2.負責(zé)與客戶的技術(shù)溝通及支持相關(guān)工作,推進客戶端的評測驗收
3.負責(zé)收集客戶產(chǎn)品反饋及需求
4.負責(zé)編寫產(chǎn)品應(yīng)用及技術(shù)支持相關(guān)文檔
1.微電子、電子工程、工業(yè)生產(chǎn)、自動化等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。
2.?熟練電路硬件調(diào)試,能對電路問題進行基本定位。
3.熟悉C語言。
4.良好的溝通表達及應(yīng)變能力。
5.能適應(yīng)出差。
6.有Android/Linux?驅(qū)動、應(yīng)用開發(fā)知識相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。
7. 有圖像傳感器?(CIS)或TOF模組或攝像頭模組技術(shù)支持或研發(fā)崗電子、軟件經(jīng)驗的優(yōu)先。
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